Ce sont des CPU qui ont été décapsulés et dont on a changé la pâte thermique interne pour une pâte haute performance en métal liquide. Cette opération permet de faire baisser la température du CPU jusqu'à un maximum de 20 degrés. La dissipation thermique est optimisée et donc, les capacités d'overclocking sont maximisées.

Et ce n'est pas tout, si vous souhaitez profiter d'un PC silencieux, sans nécessairement faire appel à l’overclocking, vous y trouverez également votre compte ! En effet, le processeur chauffant moins, le système de ventilation sera moins sollicité et évidemment le bruit dégagé sera beaucoup plus faible.

À propos de la pâte en métal liquide :
La pâte en métal liquide possède un meilleur transfert de chaleur que les autres pâtes thermiques. C’est une solution pensée pour le refroidissement haut de gamme. En conséquence, elle doit être utilisée sur des matériaux tels que le cuivre, l’argent, le nickel et l’or.

À propos de l'Overclocking :
L’overclocking est une pratique qui consiste à augmenter la fréquence d’un processeur, pour surpasser celle prédéfinie par le constructeur. Ainsi, le processeur overclocké profite d’une puissance augmentée au prix d’un dégagement de chaleur plus important.

Ce sont des CPU Premiums dont on a remplacé la capsule d'origine par une capsule 100% cuivre. C'est une version améliorée du Premium qui offrira des performances maximales. En effet, en changeant la capsule, la partie sous laquelle le métal liquide est appliqué, on optimise la surface d’échange et la chaleur est ainsi mieux dissipée. À savoir, la capsule, ou Integrate Heat Spreader (IHS) est inchangée dans la version Premium, au contraire de la version Platinium.

À propos du delid et de l'IHS :
Delid, delidé ou delidding fait référence à l'action de retirer la capsule. Cette dernière est aussi nommée Integrate Heat Spreader ou IHS.

Ce sont des kits composés, d'une carte mère, d'un système de refroidissement (watercooling ou radiateur) et d'un processeur.

Nous retirons la capsule d'origine du CPU, pour ne laisser que la puce (ou die) en contact direct avec le radiateur puis nous mettons en place un système de fixation spécifique afin de garantir un positionnement et une pression optimale sur le processeur. La jonction entre ceux-ci est garantie par une pâte thermique haute performance en métal liquide appliquée directement sur le die.

Les performances de dissipation thermique sont maximisées, un gain de température pouvant atteindre les 30 degrés peut être observé !

Pour poursuivre nos efforts afin d’offrir le meilleur de la high-tech au plus grand nombre, rendez-vous dans nos magasins de Paris 13 et Colombes avec votre processeur !

Celui-ci sera décapsulé par nos soins, nous y remplacerons également la pâte thermique d'origine par du métal liquide avant de le tester !

Ce service vous permettra d’overclocker votre système ou de le rendre plus silencieux sans prendre de risques grâce à nos experts !

Processeurs éligibles au service :
Processeurs Intel génération Ivy Bridge, Haswell, Devil's Canyon, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake Socket 115x, Kaby Lake-X et Skylake-X
★  NOUVEAU  Processeurs AMD Ryzen 3 2200G et Ryzen 5 2400G  NOUVEAU  ★