Informations générales |
Nom |
Intel X520-DA2 Interne Ethernet 10000Mbit/s carte et adaptateur réseau |
Type produit |
Cartes réseau |
Marque |
Intel |
Connectivité |
Connectivité |
Avec fil |
Interface de l'hôte |
PCI-E |
Interne |
Oui |
Interface |
Ethernet |
Bande passante |
Taux de transfert de données (maximum) |
10000 Mbit/s |
Taux de transfert des données |
10 Gbit/s |
Full duplex |
Oui |
Réseau |
Jeu de composants |
Intel 82599EN |
Contrôleur de réseau local (LAN) |
Intel 82599EN |
Design |
|
Intel 10 Gigabit server adapter |
|
Intel Converged X520 |
|
Spring Fountain |
Représentation / réalisation |
Plug and Play |
Oui |
Intégré dans le processeur |
Intel 82599 |
Technologie Virtualization d'Intel |
VT-c |
Intel files d'attente virtuelles périphériques de la machine (VMDq) |
Oui |
PCI-SIG * Capable SR-IOV |
Oui |
Sur puce QoS et de gestion du trafic |
Oui |
Le partitionnement Intel Port flexible |
Oui |
Largeur de fente de vitesse et |
5.0 GT/s, x8 Lane |
Déchargements intelligents |
Oui |
iWARP / RDMA |
Non |
Fiber Channel over Ethernet |
Oui |
Ethernet Power Management d'Intel |
Oui |
Intel Data Direct I / O de la technologie |
Oui |
ID ARK de carte Ethernet |
39776 |
Poids et dimensions |
Largeur |
145,5 mm |
Certificat |
Certification |
FCC B, UL, CE, VCCI, BSMI, CTICK, KCC |
Conditions environnementales |
Température d'opération |
0 - 55 °C |
Température hors fonctionnement |
-40 - 70 °C |
Autres caractéristiques |
Conformité aux standards industriels |
IEEE 802.3 |
Type de câble |
SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m |
Systèmes d'exploitation compatibles |
Windows Vista/ Server 2003/ Server 2008 Linux RHEL/ SLES FreeBSD EFI/ UEFI |
Quantité de ports |
2 |
LED Link/Act |
Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel |
Non |
Les options intégrées disponibles |
Non |
D'interruption de signal de message |
Oui |
La technologie de virtualisation Intel pour la connectivité (VT-c) |
Oui |
Type d'interface |
PCIe v2.0 (5.0GT/s) |
Stockage sur Ethernet |
iSCSI, FCoE, NFS |
Détails techniques |
Né le |
Q3'09 |
Hauteur du support |
Low Profile & Full Height |
Sans halogene |
Non |
Date de lancement |
2009-08-01T00:00:00 |
Segment de marché |
SRV |
Câble de la carte d'interface réseau |
Copper |
Type de carte d'interface réseau |
Server |
URL de description du produit |
http://www.intel.com/Assets/PDF/prodbrief/322217.pdf |
Nom du produit |
Intel Ethernet Converged Network Adapter X520-DA2 |
Type de produit |
13 |
Etat |
Launched |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
8,6 W |
Nombre de liens QPI |
Dual |