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Informations générales | |
Nom | Intel Core i9-11900F processeur 2,5 GHz 16 Mo Smart Cache Boîte |
Type produit | Processeurs |
Marque | Intel |
Processeur | |
Modèle de processeur | i9-11900F |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1200 (Socket H5) |
Famille de processeur | Intel Core i9-11xxx |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Boîte | Oui |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Bus système | 8 GT/s |
Processeur nombre de threads | 16 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Fréquence du processeur Turbo | 5,2 GHz |
composant pour | PC |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Le cache du processeur | 16 Mo |
Mémoire vive | |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 3200 MHz |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 50 Go/s |
Graphique | |
À bord adaptateur graphique | Non |
Modèle d'adaptateur graphique à bord | Indisponible |
Caractéristiques | |
Bit de verrouillage | Oui |
États Idle | Oui |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
Évolutivité | 1S |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles | Non |
Configurations de PCI Express | 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4 |
Set d'instructions pris en charge | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
Nombre maximum de voies PCI Express | 20 |
Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
ID ARK du processeur | 212254 |
Processeur particularités | |
Technologie Hyper-Threading d'Intel | Oui |
Technologie de protection de l'identité d'Intel | Oui |
La technologie Intel Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel AES | Oui |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel | Non |
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Clé de sécurit Intel | Oui |
Programme Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Non |
Garde SE | Oui |
Intel 64 | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) | Oui |
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Oui |
Conditions environnementales | |
Tjunction | 100 °C |
Non | |
Indisponible | |
Oui | |
Oui | |
Oui | |
Non | |
Dual-channel | |
Non | |
Intel | |
2,5 GHz |
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